fpc柔性板快速打样、fpc柔性板批发采购、fpc柔性线路板企业

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FPC工艺基本流程：
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗）） 
5：贴合（覆盖膜 PI  屏蔽膜） 
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔） 
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的） 
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路） 
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
   （我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货。
FPC的特点主要有以下几个方面：
  (1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿X、Y、Z三个方向自由移动；
  (2)占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻小的要求；
  (3)重量轻：软板是根据载流量而不是机械强度来设计的，故重量较轻；
  (4)密封性好：采用低张力密封设计，可耐受恶劣环境；
  (5)传输特性稳定：导线间距可按电气参数自由设计，一般版图定稿；
  (6)装配的工艺性好：产品自由端接和整体端接性能良好，适应于焊接、插接，以及立体布线和三维空间连接等；
  (7)绝缘性能好：软板采用的基材PI和PET类等高分子材料有较高的绝缘强度，而且一般线路均有覆盖膜保护，故大大提高了绝缘性能